蛋白質(zhì)芯片還面臨著諸多挑戰(zhàn)，未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)集中在以下幾個(gè)方面：
（1）建立快速、廉價(jià)、高通量的蛋白質(zhì)表達(dá)和純化方法，高通量制備抗體并定義每種抗體的親和特異性；第一代蛋白檢測(cè)芯片將主要依賴(lài)于抗體和其他大分子，顯然，用這些材料制備復(fù)雜的芯片，尤其是規(guī)模生產(chǎn)會(huì)存在很多實(shí)際問(wèn)題，理想的解決辦法是采用化學(xué)合成的方法大規(guī)模制備抗體。
(2) 改進(jìn)基質(zhì)材料的表面處理技術(shù)以減少蛋白質(zhì)的非特異性結(jié)合。
(3) 提高芯片制作的點(diǎn)陣速度；提供合適的溫度和濕度以保持芯片表面蛋白質(zhì)的穩(wěn)定性及生物活性。
(4) 研究通用的高靈敏度、高分辨率檢測(cè)方法，實(shí)現(xiàn)成像與數(shù)據(jù)分析一體化。
另外，微流路芯片、芯片實(shí)驗(yàn)室與微陣列芯片技術(shù)并駕齊驅(qū)，是生物芯片技術(shù)的三駕馬車(chē)，并逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。目前已經(jīng)商品化的生物芯片多為微陣列芯片，而微流路芯片和芯片實(shí)驗(yàn)室正處于研究階段。
（1）建立快速、廉價(jià)、高通量的蛋白質(zhì)表達(dá)和純化方法，高通量制備抗體并定義每種抗體的親和特異性；第一代蛋白檢測(cè)芯片將主要依賴(lài)于抗體和其他大分子，顯然，用這些材料制備復(fù)雜的芯片，尤其是規(guī)模生產(chǎn)會(huì)存在很多實(shí)際問(wèn)題，理想的解決辦法是采用化學(xué)合成的方法大規(guī)模制備抗體。
(2) 改進(jìn)基質(zhì)材料的表面處理技術(shù)以減少蛋白質(zhì)的非特異性結(jié)合。
(3) 提高芯片制作的點(diǎn)陣速度；提供合適的溫度和濕度以保持芯片表面蛋白質(zhì)的穩(wěn)定性及生物活性。
(4) 研究通用的高靈敏度、高分辨率檢測(cè)方法，實(shí)現(xiàn)成像與數(shù)據(jù)分析一體化。
另外，微流路芯片、芯片實(shí)驗(yàn)室與微陣列芯片技術(shù)并駕齊驅(qū)，是生物芯片技術(shù)的三駕馬車(chē)，并逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。目前已經(jīng)商品化的生物芯片多為微陣列芯片，而微流路芯片和芯片實(shí)驗(yàn)室正處于研究階段。
