由金屬鍵形成的晶體，叫做金屬晶體。金屬鍵沒(méi)有方向性。因此在靠金屬鍵結(jié)合的金屬晶體中，原子（或離子）總是趨向于形成相互配位數(shù)高，又能充分利用空間的密堆積方式。由于每個(gè)原子的電子云分布基本上呈球形對(duì)稱，因此可把同一種金屬原子看成是半徑相等的圓球，每個(gè)圓球周圍可依幾何原理排列盡可能多的鄰近圓球（一般是6個(gè)，連自己共7個(gè)），然后無(wú)限延伸出去構(gòu)成一個(gè)密置層。在這個(gè)密置層上還可以再疊第二層，……，這樣形成等徑球的空間密堆積結(jié)構(gòu)。根據(jù)金屬原子半徑大小和密置層的不同堆積方式，可以有以下4種密堆積結(jié)構(gòu)。（1）配位數(shù)為12的立方面心最密堆積（A1型，即重復(fù)ABC三層的堆積），空間利用率為74.06％，如Cu副族、Pb、Al、Tl、Ni副族、Sr等。（2）配位數(shù)為12的六方最密堆積，空間利用率為74.06％，如鈧副族、Be、Mg、Hf、Tc、Re、CO等。（3）配位數(shù)為8（或14）的立方體心密堆積，空間利用率為68.02％，如堿金屬、V副族、Cr副族、Ti、Zr、Zn、Cd、Ca、Sr、Ba等。（4）配位數(shù)為4的金剛石型四面體堆積（A4型），空間利用率為34.01％，如Si、Ge、Sn等。金屬晶體大多數(shù)熔點(diǎn)、沸點(diǎn)高，硬度較大，有金屬光澤，有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械加工性能。大多數(shù)金屬在溫度降低時(shí)電阻減小，但即使溫度接近絕對(duì)零度仍有電阻。目前發(fā)現(xiàn)少數(shù)金屬或合金，當(dāng)冷到一定的低溫時(shí)，電阻幾乎完全消失，出現(xiàn)超導(dǎo)性能。例如，當(dāng)溫度降到—371℃時(shí)，金屬汞的電阻完全消失。