質(zhì)量問(wèn)題：

 

　　某些方便沖調(diào)食品成品包裝常出現(xiàn)漏氣的現(xiàn)象。

 

　　原因分析

 

　　1. 包裝材料

 

　　熱封性能較差---在方便沖調(diào)食品的包裝過(guò)程中，常會(huì)有細(xì)小顆粒粘在熱封口處，若充當(dāng)包裝袋熱封層的薄膜材料選擇不當(dāng)，夾雜細(xì)小顆粒的熱封部位的熱封強(qiáng)度易降低，密封性變差，受外力擠壓或隨儲(chǔ)存時(shí)間延長(zhǎng)，易出現(xiàn)漏氣或泄露粉末的現(xiàn)象。可分別測(cè)試成品包裝袋、未充填內(nèi)容物的空包裝袋的熱封強(qiáng)度進(jìn)行對(duì)比驗(yàn)證。

 

　　2. 成品包裝生產(chǎn)過(guò)程

 

　　熱封口密封性較差---若熱封設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，易導(dǎo)致熱封口處的密封質(zhì)量較差，出現(xiàn)熱封不良或熱封過(guò)度的現(xiàn)象，易引起熱封口處漏氣或泄露粉末。

 

　　專(zhuān)家建議

 

　　---關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度（空包裝袋）、熱封強(qiáng)度（成品包裝袋）、密封性能（負(fù)壓法）等主要性能的日常監(jiān)測(cè)。

 

　　---選擇耐夾雜物后熱封性仍較好（即熱封口沾有碎屑、液滴、粉末等顆粒時(shí)，仍具有良好熱封性）的包裝材料，或適當(dāng)增加熱封層材料的厚度。

 

　　---調(diào)整熱封工藝參數(shù)，避免細(xì)小顆粒在熱封部位，確保熱封部位具有良好的熱封質(zhì)量。

 

　　典型質(zhì)量案例

 

　　---檢測(cè)樣品：小包裝袋黑芝麻糊所使用的塑料復(fù)合膜（客戶(hù)反映該產(chǎn)品在受力擠壓時(shí)易發(fā)生漏氣）。

 

　　---針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：空包裝袋的熱封強(qiáng)度、成品包裝袋的熱封強(qiáng)度、密封性能（負(fù)壓法）。

 

　　---試驗(yàn)結(jié)果：在密封性能（負(fù)壓法）試驗(yàn)中，成品包裝在-18kPa時(shí)即在熱封口處發(fā)生漏氣；空包裝袋的熱封強(qiáng)度為18N/15mm，試樣在熱封根部處斷裂，成品包裝的熱封強(qiáng)度為19N/15mm，試樣也是在熱封根部處斷裂，且熱封口處發(fā)生了明顯的皺縮，即存在熱封過(guò)度的問(wèn)題。因此熱封參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致熱封口熱封過(guò)度是該產(chǎn)品出現(xiàn)上述問(wèn)題的重要原因。