（1） 利用微波消解技術(shù)將有序有機—無機復(fù)合材料中的有機組分分解除去，得到純無機組分的多孔材料。這種無機多孔材料包括微孔材料，介孔材料和大孔材料。這是一種全新的脫除有機模板從而得到有序多孔材料的方法。該方法簡單、可靠，是目前所有脫除有機模板的方法中耗時最少的。更為重要的是由于該有機模板的脫除是在一個相對較低的溫度下（小于200ºC，一般焙燒方法需要500 ºC以上）進(jìn)行的，因而賦予了無機材料諸多優(yōu)異性能：例如表面羥基豐富（是用焙燒方法得到材料表面羥基數(shù)目的3倍），骨架收縮率低，孔徑和孔容大，等等。該工作（“Microwave assisted template removal of siliceous porous materials”）發(fā)表在Chemical Communications，2002，1186。

（2） 利用上述微波消解技術(shù)得到的氧化硅組成的介孔材料，由于其表面硅羥基極為豐富，適合引入各種親水性無機前驅(qū)物。再經(jīng)過適當(dāng)?shù)暮筇幚�，即可以在氧化硅孔道中得到各種組成的納米結(jié)構(gòu)材料，最后用熱堿或氫氟酸將氧化硅無機模板除去，即得到有原先親水性無機前驅(qū)物轉(zhuǎn)化而來的納米結(jié)構(gòu)材料陣列。用這種方法得到的材料包括：（a）氧化物：氧化鉻、氧化錳、氧化鐵、氧化鈷、氧化鎳、氧化銅、氧化銦、氧化鈰等等。（b）硫化物：硫化鎘、硫化鋅、硫化銦等等。該方法是合成納米結(jié)構(gòu)材料陣列的新方法。